Thermische Auslegung in der Leistungselektronik

 Zuverlässigkeit der Komponenten und Systeme

 

 

am Dienstag, den 27. Juni 2016, 9.00 - 17.15 Uhr in Stuttgart

Ort: Haus der Wirtschaft, Saal Reutlingen und Foyer König-Karl-Halle, Willi-Bleicher-Str. 16, Stuttgart

Laborbesichtigung: Duale Hochschule Baden-Württemberg, Jägerstr. 56, Stuttgart

 Der Unkostenbeitrag beträgt 640 € zzgl. MwSt. Vortragsunterlagen, Mitagessen, Kaffee und Pausensnacks sind enthalten.

Anmeldung unter: https://www.zfw-stuttgart.de/tagungen/tagung-27-juni-stuttgart/

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